為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實用新型提出一種芯片分選機，該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時降低吸嘴對芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計一種芯片分選機，包括：頂升機構(gòu)和設(shè)于頂升機構(gòu)上方的拾取機構(gòu)。

    頂升機構(gòu)包括：定位在拾取機構(gòu)正下方的吸盤、活動設(shè)于吸盤下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設(shè)于連接桿底端推動其上下運動的升降電動件，頂塊的頂部排列有多個頂柱，頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個頂柱，所有頂柱的頂面齊平，吸盤上設(shè)有可容納頂柱伸出的頂出孔，吸盤上還均勻排布有真空吸孔，真空吸孔與外部氣動部件相連接。

    其中，頂升機構(gòu)還包括：支撐在吸盤底部的安裝套和設(shè)于安裝套中的內(nèi)套，安裝套的頂端設(shè)有位于吸盤與內(nèi)套之間的上通孔，內(nèi)套中設(shè)有與上通孔連通的下通孔，連接桿的頂部設(shè)有向外凸出的圓環(huán)，頂塊可在上通孔內(nèi)上下活動運動，圓環(huán)可在下通孔內(nèi)上下活塞運動，外部氣動部件抽取上通孔內(nèi)的空氣。

    進(jìn)一步的，拾取機構(gòu)包括：轉(zhuǎn)臂、安裝在轉(zhuǎn)臂一端的拾取桿、固定在拾取桿底端的吸嘴、安裝在轉(zhuǎn)臂另一端的旋轉(zhuǎn)升降機構(gòu)，旋轉(zhuǎn)升降機構(gòu)可推動轉(zhuǎn)臂水平轉(zhuǎn)動至吸嘴位于吸盤的正上方。拾取桿底端固定有吸嘴桿，吸嘴通過吸嘴桿固定在拾取桿上。拾取桿通過至少一個彈片安裝在轉(zhuǎn)臂上，彈片的兩端分別固定在轉(zhuǎn)臂及拾取桿上。