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卷對(duì)卷無(wú)塵隧道爐
| 機(jī)種名稱(chēng) | BW-WCSD90-16型 | | 內(nèi)尺寸（MM） | L15000*W1200*H100 | | 外尺寸（MM） | L16000*W1500*H2200 | | 溫度范圍 | RT-200℃ | | 溫度均勻度 | 200℃±1.5% | | 升溫時(shí)間 | RT----200℃＜35mins | | 輸送系統(tǒng) | 鐵氟龍布帶，0.5—2m/min 可調(diào) | | 電熱 | IR紅外線(xiàn)發(fā)熱管+不銹鋼潔凈熱風(fēng)循環(huán) | | 溫控系統(tǒng) | PLC、PID控制，數(shù)字顯示，CA感應(yīng)棒輸入+SCR輸出 | | 安全裝置 | 漏電斷路器，超溫防止保護(hù)裝置，電熱過(guò)電流保護(hù)裝置，馬達(dá)過(guò)電流保護(hù)，機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器顯示，三相逆防止器，控制按鍵加防蓋 | | 電源 | AC380V 3? 50HZ 90KW | | Hepa | Class 1000/100 | | 敬告：本公司保有規(guī)定修改之權(quán)利，恕不另行通知 |
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| 標(biāo)題：芯片分選機(jī)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素 |
| 簡(jiǎn)介：??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提出一種芯片分選機(jī)，該芯片分選機(jī)能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時(shí)降低吸嘴對(duì)芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種芯片分選機(jī)，包括：頂升機(jī)構(gòu)和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的拾取機(jī)構(gòu)。頂升機(jī)構(gòu)包括：定位在拾取機(jī)構(gòu)正下方的吸盤(pán)、活動(dòng)設(shè)于吸盤(pán)下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設(shè)于連接桿底端推動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)的升降電動(dòng)件，頂塊的頂部排列有多個(gè)頂柱，頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個(gè)頂柱。所有頂柱的頂面齊平，吸盤(pán)上設(shè)有可容納頂柱伸出的頂出孔，吸盤(pán)上還均勻排布有真空吸孔，真空吸孔與外部氣動(dòng)部件相連接。其中，頂升機(jī)構(gòu)還包括：支撐在吸盤(pán)底部的...... [詳細(xì)] |
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