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2019-11 |
IC分選設(shè)備的技術(shù)特征
??一種自動化IC測試分選設(shè)備，其特征在于：包括安裝于機架（1）的且自上而下依次設(shè)置的上料裝置（100）、測試裝置（200）和分選收料裝置（300），所述機架包括垂直設(shè)置的第一安裝板（2008）以及與所述第一安裝板的底部連接且傾斜設(shè)置的第二安裝板（3001）。IC料管（1001）裝夾于上料裝置，通過所述上料裝置... |
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2019-11 |
ICT測試治具特性和功能
??ICT測試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機種,使用可調(diào)培林座，容易保養(yǎng)，使用壓克力&電木&FR-4材質(zhì)（或指定），直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。測試程式自動生成，避免手工輸入出錯之可能適用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gw... |
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2019-11 |
芯片分選機的背景技術(shù)
??IC芯片完成加工制造工序后，需要一一進行測試和分類，芯片分類存放有利于芯片的合理使用。測試分選機是將已經(jīng)通過預(yù)定制造工序制造的半導(dǎo)體裝置電連接至測試器并且根據(jù)測試結(jié)果將半導(dǎo)體裝置分類的設(shè)備。最初，人們對芯片測試后，是靠人工分類放置的，不僅效率低，還容易發(fā)生錯誤。現(xiàn)有技術(shù)中已有自動測試分選機，例如專利公開號：... |
05
2019-11 |
芯片分選機的技術(shù)實現(xiàn)要素
??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實用新型提出一種芯片分選機，該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時降低吸嘴對芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計一種芯片分選機，包括：頂升機構(gòu)和設(shè)于頂升機構(gòu)上方的拾取機構(gòu)。頂升機構(gòu)包括：定位在拾取機構(gòu)正下方的吸盤、活動設(shè)于吸盤下方... |
05
2019-11 |
芯片分選機的技術(shù)實現(xiàn)要素
??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實用新型提出一種芯片分選機，該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時降低吸嘴對芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計一種芯片分選機，包括：頂升機構(gòu)和設(shè)于頂升機構(gòu)上方的拾取機構(gòu)。頂升機構(gòu)包括：定位在拾取機構(gòu)正下方的吸盤、活動設(shè)于吸盤下方... |
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2019-10 |
芯片分選機的技術(shù)實現(xiàn)要素
??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實用新型提出一種芯片分選機，該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時降低吸嘴對芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計一種芯片分選機，包括：頂升機構(gòu)和設(shè)于頂升機構(gòu)上方的拾取機構(gòu)。頂升機構(gòu)包括：定位在拾取機構(gòu)正下方的吸盤、活動設(shè)于吸盤下方... |
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2019-10 |
分選機的原理和特性
分選機是對產(chǎn)品進行重量分級篩選的設(shè)備。分選機的原理和特性：在風力的作用下，物料通過關(guān)閉風扇和進料斗落在高速旋轉(zhuǎn)的分配盤上。在離心力的作用下，物料完全分散并粉碎到緩沖環(huán)上。在此過程中，較重的物料通過轉(zhuǎn)子的橫流，穿過調(diào)節(jié)環(huán)的葉片，向下滑動到分選機的粗物料收集器，然后通過關(guān)斷風扇排出。 較輕的物料，細粉或纖維在交叉... |
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2019-09 |
晶振與匹配電容的總結(jié)
1.匹配電容-----負載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。一般晶振兩端所接電容是所要求的負載電容的兩倍。這樣并聯(lián)起來就接近負載電容了。 2.負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。他是一個測試... |
23
2019-09 |
半導(dǎo)體制冷技術(shù)
半導(dǎo)體制冷技術(shù)是目前的制冷技術(shù)中應(yīng)用比較廣泛的。農(nóng)作物在溫室大棚中生長中，半導(dǎo)體制冷技術(shù)可以對環(huán)境溫度有效控制，特別是一些對環(huán)境具有很高要求的植物，采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)塑造生長環(huán)境，可以促進植物的生長。半導(dǎo)體制冷技術(shù)具有可逆性，可以用于制冷，也可以用于制熱，對環(huán)境溫度的調(diào)節(jié)具有良好的效果。運行原理半導(dǎo)體制冷技術(shù)的... |
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2019-09 |
半導(dǎo)體的制備
半導(dǎo)體芯片的制造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。1、沙子：硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在... |
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2019-09 |
半導(dǎo)體分類及性能
（1）元素半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是指單一元素構(gòu)成的半導(dǎo)體，其中對硅、錫的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導(dǎo)體特性的固體材料，容易受到微量雜質(zhì)和外界條件的影響而發(fā)生變化。目前，只有硅、鍺性能好，運用的比較廣，硒在電子照明和光電領(lǐng)域中應(yīng)用。硅在半導(dǎo)體工業(yè)中運用的多，這主要受到二氧化硅的影響，能夠在器件制作上形成掩... |
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2019-09 |
半導(dǎo)體定義
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體... |
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